电子产品趋向于厚度薄、体积细小、重量轻，同时包含更多功能和高速的运行速度。在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的。下面东北foc软板厂小编来详细的说一说FPC进行SMD的工艺要求和特点。

　　FPC进行SMD的工艺要求和特点

　　一、常规SMD贴装

　　特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.

　　关键过程:

　　1、锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.

8808CC金龙彩 　　2、贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.

8808CC金龙彩 　　3、焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊.

　　二、高精度贴装

　　特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.

　　关键过程:

　　1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B.

　　方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂.

　　方法B:托板是定制的,对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小.托板上设有T 型定位销,销的高度比FPC略高一点.

8808CC金龙彩 　　2、锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。

　　以上就是东北柔性线路板厂：http://web-net-solutions.com/news-gs/451.html 小编整理的关于FPC进行SMD的工艺要求和特点，希望对在家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。